压敏胶制品厚度的性能和测试方法
压敏胶制品的厚度是基材厚度与压敏胶层厚度之和。压敏胶制品的厚度和基材的厚度可直接用各种测厚仪进行测定。压敏胶制品的三大压敏胶胶黏性能皆与压敏胶层厚度有很大关系，而压敏胶制品的拉伸厚度、电绝缘性能和耐燃性能等则主要取决于基材的性质和厚度。因此，测定压敏胶层和压敏胶制品的厚度非常重要。
压敏胶制品的厚度和基材的厚度可直接用各种测厚仪进行测定。常用的测厚仪有机械式和涡流式两种，它们都是由上下可移动的两个相互平行的探头以及控制测量两探头之间距离和接触压力的系统组成。测量时，片状压敏胶制品揭去防粘层、卷状胶带揭去最外面的3-5层后，将新鲜干净的压敏胶制品的基材面轻轻放在下探头面杀青，然后将上探头慢慢放下，使之与压敏胶面接触，将接触压力调节至规定值后，读取两探头面之间的距离，一般都在不同的部位重复测量3-10次后，取其算术平均值即为该压敏胶制品的后渎职，单位为μm。
测厚仪的型式、测量系统的精度、探头的直径及测量时单位面积所受的压力等对压敏胶制品厚度的测量结果影响很大。因此，各国在指定相应的国家标准测试方法或行业标准测试方法时都对这些作了相应的规定。中国国家标准GB7125-86《关于压敏胶黏带厚度测试方法-涡流法》中规定：采用涡流式测厚仪，测量精度为1.0μm，测量误差为±1.0μm，读数值误差为±2%，探头直径为（5±0.05）mm；所受压力为（40±3）KPa。
基材的厚度可将未涂压敏胶的基材作试样或将压敏胶制品的压敏胶层小心而干净地除去后的基材作试样，用上述相同方法测定。探头的直径和测试时所受的压力对基材厚度的测量结果影响较小。
压敏胶层的厚度一般不直接测量，而是将压敏胶制品的厚度减去基材的厚度计算得到。
在我国大陆地区，虽然国标规定采用涡流式测厚仪，但实际上多数生产厂家都采用各种机械式测厚仪来测定压敏胶制品和基材的厚度。为了防止压敏胶层沾污测量探头，有些厂家将压敏胶制品胶面对胶面均匀地粘贴在一起，然后测量两层制品的厚度，测量结果除以2后减去基材厚度就是胶层的厚度。这些测量方法可以在涂胶生产线上快速测量出胶层的厚度，以便及时调整涂胶量。但用机械式测厚仪的这些在线测量方法，测量精度一般都比较差。